PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀XTU 系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。搭配微聚焦射線管和*的光路設計，及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm。外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，
PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀 XTU系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。
搭配微聚焦射線管和*的光路設計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。
檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm.
外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測試都沒有難度，讓操作人員輕松自如。
PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀
應用領域
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
手表、精密儀表制造行業
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測
衛浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽離子檢測
性能優勢：
下照式設計：可以快速方便地定位對焦樣品。
無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm.
微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。
高效率的接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性。
精密微型滑軌：快速定位樣品。
EFP*算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。
| 項 目 | 參 數 |
| 測量元素范圍 | Cl（17）-U（92） |
| 涂鍍層分析范圍 | 各種元素及有機物 |
| 分析軟件 | EFP，可同時分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素也可分析 |
| 軟件操作 | 人性化封閉軟件，自動提示校正和步驟，避免操作錯誤 |
| X射線裝置 | W靶微聚焦加強型射線管 |
| 準直器 | Ø 0.05 mm ；Ø 0.1 mm；Ø 0.2 mm；Ø 0.5 mm；準直器任意選擇一種 |
| 近測距光斑擴散度 | 9% |
| 測量距離 | 具有距離補償功能，可改變測量距離，能測量凹凸異型樣品，變焦距離0-30mm(特殊要求可以升級到90mm) |
| 樣品觀察 | 1/2.5彩色CCD，變焦功能 |
| 對焦方式 | 高敏感鏡頭，手動對焦 |
| 放大倍數 | 光學38-46X，數字放大40-200倍 |
| 樣品臺尺寸 | 500mm*660mm |
| 移動方式 | 手動無滑軌 |
| 可移動范圍 | —— |
| 隨機標準片 | 十二元素片、Ni/Fe 5um、Au/Ni/Cu 0.1um/2um |
| 其它附件 | 聯想電腦一套、噴墨打印機、附件箱 |
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